多層プリント基板

多層プリント基板の特徴

多層プリント基板には3つ以上の導電層(銅箔)が積層されています。
一般的には4層、6層、8層、10層以上の多層構造があります。
片面プリント基板、両面プリント基板に比較し製造工程も複雑となりコスト的にはデメリットとなりますが現在の高性能製品を実現するには必要なプリント基板の種類となります。
多層プリント基板は多くの信号ライン（回路）を狭いスペースに配置できるため高密度の電子回路をプリント基板上に実現することができます。
年々進化する高速データ伝送にとって信号の干渉を抑えるために有効であったり電源・GNDのプレーン層を配置することで電力供給の安定化、電磁干渉対策などに有効となります。

多層プリント基板はサーバー、通信機器、医療機器、自動車制御ユニット高性能デバイス、スマートフォンなど高度な電子回路を必要とする製品で使用され信頼性と性能を向上させるために重要な役割を果たしています。

日豊電資の多層プリント基板

日豊電資の多層プリント基板は4層プリント基板の生産が多く主に車載用途向けに生産・供給しています。
最近では身近で使用する製品が小さくなっていることもありプリント基板化できる面積が小さくなってきたこと、また家電においても通信機能を有する製品が多くなってきたこともあり高機能・高性能化できる多層板のニーズが増えてきています。

日豊電資では国内では少量多品種、中国拠点では大ロット生産とユーザー様の様々な供給ニーズにも応えられるよう生産拠点の整備をしています。
安定供給という観点からも各拠点からご要望に対応できる供給体制を確立しています。